泄密者 Sleepy Kuma 援引韩国网站 Clien 的消息消息称，LG 可能不会在 2021 年上半年发布搭载骁龙 875 的不布搭旗舰机。

　　骁龙 875 是上半高通的首款 5nm 芯片，可能会在 12 月亮相。载骁虽然不知道 LG 为什么决定不在明年上半年发布搭载该芯片的旗舰旗舰智能手机，但这背后可能有两个原因。消息

　　高通一直在稳步提高其旗舰芯片的不布搭价格，预计今年的上半情况也不会有例外。这已经让一些智能手机厂商不敢使用 800 系列芯片，载骁也可能是旗舰 LG 所谓决定背后的原因。

　　除此之外，消息这可能与 LG 的不布搭新战略有关。这家科技巨头的上半智能手机部门自古以来一直在亏损，最近一段时间，载骁该公司已经动摇了实现盈利的旗舰想法。

　　此前，该公司曾经每年发布两个旗舰系列：上半年发布 G 系列，下半年发布 V 系列。随着今年 LG Velvet 的推出，这种情况发生了改变，这是一款支持 5G 的手机，搭载了高通的中端骁龙 765G SoC。G 系列已经停产，该公司还启动了 “探索者计划”（Explorer Project），在该计划下发布像 LG Wing 这样具有差异化外形的实验性设备。

　　虽然 LG 似乎没有打算在短期内发布搭载骁龙 875 的手机，但消息称其已经批量订购了骁龙 775G。IT之家了解到，骁龙 775G 将接替骁龙 765G，据悉其将基于 6nm 架构，与骁龙 875 相比，它与其他中端芯片的共同点更多。据报道，该芯片将提供比骁龙 765G 快 40% 的 CPU 和快 50% 的图形性能。